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高多层电路板孔金属化与电镀

高多层电路板 pcb打样

高多层电路板钻孔金属化和电镀是否会复杂一些呢?今天小编分享一些这方面的知识。

直接组装于母板或背板上的主体元件是接插件(连接器),采用波峰焊接或红外焊接或热风焊接等是很困难的,甚至是不可能的。因为很厚的母板或背板的面积尺寸大而厚,焊接时所需的热容量是很大的。在这种情况下,如果进行焊接,往往会发生在熔融焊料还没有填满镀覆孔以前便固化的情况,从而阻止了熔融焊料进一步进入镀覆孔内,导致接插件(连接器)引脚与镀覆孔之间形成差的焊接点或空洞。除非要采用更高的焊接温度和更长的焊接时间,但这样一来,将会威胁到母板或背板的电气连接可靠性(主要是Z向热膨胀会造成孔连接断裂,而X、Y向热膨胀,特别是超过Tg温度时会引起变形、扭曲等)。因此,绝大多数的母板或背板上组装接插件(连接器)是采用压插技术的方法,也就是说,家插件(连接器)上的插针(引脚)是通过压力而压入到母板或背板的镀覆孔中,这些镀覆孔内可以是没有焊料的,只有镀铜层。

10层pcb电路板

为了达到可靠性的电气连接,这些接插件的插针(引脚)都设计成特殊的几何形状,大多采用具有尖锐边棱的多边形(如正方形、正六角形等)结构,在压力的压插下,这些尖锐的边棱将穿入到孔壁镀铜层之内,形成牢固的电气连接。

为了达到可靠性的插接要求,对高多层电路板也就是母板或背板内镀覆孔的钻孔直径、孔内镀铜层厚度或最后孔径尺寸有了要求和规定,甚至对孔内肚痛层厚度和最后孔径尺寸有着严格的规定,比起常规印制板有更高的要求。更多工艺需求可以咨询金瑞欣特种电路官网,金瑞欣是十年pcb打样厂家,品质可靠。

 


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

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