DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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26 2023-07

DBC直接键合陶瓷基板特性及应用

现代微电子技术发展迅猛,芯片功率及模块功率密度大大升高,电子元件和系统工作热耗散显著增加。陶瓷覆铜基板具有优异的导热性、绝缘性、机械性能，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。

DBC陶瓷基板

24 2023-07

2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年...

AMB陶瓷基板

21 2023-07

先进陶瓷材料的烧结技术介绍

先进陶瓷材料由于其精细的结构组成及高强度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨等一系列优良特性被广泛应用于航空航天、电子、机械、生物医学等各个领域。陶瓷烧结技术的发展直接影响着先进陶瓷材料的进展，是陶瓷制品成品中不可或缺的关键一步

陶瓷

20 2023-07

氮化铝陶瓷基板的金属化工艺

氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能，被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封，元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的，氮化铝陶瓷基板表面及内部均需要金属化。

氮化铝陶瓷基板

17 2023-07

陶瓷基板工艺简介

在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。

陶瓷基板

14 2023-07

LTCC基板材料简介

LTCC技术在高性能计算机、无线通讯、汽车和消费电子等领域已获得了广泛的应用。在5G通信、智能、无人驾驶等技术的发展下，要求元器件以小、薄、轻、低功耗、高可靠性为特性。LTCC技术是实现无源器件微型化、集成化、多功能化的重要技术。

LTCC基板