DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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12 2023-07

陶瓷基板—过去与未来!

电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占...

陶瓷基板

10 2023-07

陶瓷基板的市场到底有多大？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就...

陶瓷基板

07 2023-07

陶瓷基板的缺陷该如何检测?

在电子封装过程中，陶瓷基板是关键器件，降低陶瓷基板的不良率对提高电子器件质量具有重大的意义，但是陶瓷基板性能检测尚无国家或行业标准，这给企业生产和产品推广带来一定困难。

陶瓷基板

05 2023-07

低温共烧陶瓷 （ LTCC） 封装

低温共烧陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了 ...

LTCC陶瓷

30 2023-06

精密陶瓷：解决半导体产业“卡脖子”问题的关键！

在半导体产业中，半导体制造设备是我国卡脖子的问题，也是重点鼓励发展的产业。近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。

精密陶瓷

28 2023-06

航天航空设备为什么会选择陶瓷基板作为材料？

在普通耐火陶瓷纤维板中，使用环氧树脂和玻璃纤维板。除玻纤板外，其余均为有机板。因此，在宇宙射线的照射下很容易发生化学反应，改变其分子结构，使产品变形。这就是它不能用于航空航天的原因。 与陶瓷相比，普通PCB基板密度更低、重量更轻，有利于长...

陶瓷基板