DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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12 2023-05

陶瓷基板研磨抛光的三大好处

陶瓷基片在进行金属化之前，大多需要对陶瓷基板进行表面研磨抛光，有单、双面两种方式。主要是为了去除其表面的附着物、平整度的改善、得到更薄的金属化层等。所以研磨抛光对于陶瓷基板来说至关重要，会直接影响到陶瓷金属化的效果。

陶瓷基板

10 2023-05

IGBT模块的失效形式

作为新能源发电、电动汽车和智能电网的重要单元，IGBT模块得到越来越广泛的应用。IGBT器件封装形式主要有焊接式和压接式两种，其中焊接式发展成熟，应用广泛。IGBT模块的封装结构比较复杂，是由多种材料组合封装而成，IGBT模块的内部发热量随...

IGTB模块封装

08 2023-05

LTCC低温共烧陶瓷基片的流延成型工艺

基于LTCC为基础的多层结构设计可有效减小器件体积，是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途径。LTCC基板的制备核心技术是高质量基片的坯体成型，目前的成型方法主要有流延、干压、轧膜等，其中流延法生产效率高，自动化水平高，...

陶瓷基片

08 2023-05

LTCC/HTCC基板在晶圆测试探针卡中的应用

在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。下面我们一起来了解一下半导体晶圆测试的核心耗材——探针卡，以及探...

LTCC陶瓷基板

04 2023-05

氧化铝基板制造技术详解！

具有多种同质异晶体； a（三方）、b（六方）、g（四方）、h（等轴）、r（晶系未定）、x（六方）、k（六方）、δ（四方）、θ（单斜）-A12O3等十多种变体； 主要有a（三方）、b（六方）、g（四方）相； a-A12O3为...

氧化铝陶瓷基板

04 2023-05

电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。

陶瓷基板材料