DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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26 2023-06

铝基碳化硅（AlSiC）在IGBT上的应用

大电流IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块在工作时，会产生大量的热。尤其是工作电流达到600A以上的IGBT模块。类似功率模块的封装热管理工艺中，考虑的目标是消除热结。那么，需要在芯片底部和散热器之间的热通道建设尽量畅通。

铝基碳化硅

25 2023-06

先进陶瓷正逐步推动诸多高技术领域的发展

先进陶瓷已逐步成为新材料的重要组成部分，成为许多高技术领域发展的重要关键材料，备受各工业发达国家的极大关注，其发展在很大程度上也影响着其他工业的发展和进步。由于先进陶瓷特定的精细结构和其高强、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、导电、绝缘、磁性、透...

陶瓷基板

21 2023-06

陶瓷基板制备方法

陶瓷金属化技术起源于20世纪初期的德国，1935年德国西门子公司Vatter第一次采用陶瓷金属化技术并将产品成功实际应用到真空电子器件中，1956年Mo-Mn法诞生，此法广泛适用于电子工业中的氧化铝陶瓷与金属连接。对于今天，大功率器件逐渐发...

陶瓷基板

19 2023-06

常用的八大陶瓷基板材料导热率排行榜

导热率，也称为热导率，是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内，单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。导热率越大，物质对热量的传递能力越强。在热传导过程中，导热率是一个非常重要的参数，决定了物质的热传导速度。在工程和科学研究中，导热...

陶瓷基板导热率

16 2023-06

常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很...

陶瓷基板PCB

14 2023-06

陶瓷封装将成为主流电子封装技术

电子元件长期在高温、高湿等环境下运转将导致其性能恶化，甚至可能会被破坏。因而，需要采用有效的封装方式，不断提高封装材料的性能，才能使得电子元件在外界严苛的使用环境下保持良好的稳定性。

陶瓷封装