DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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28 2023-04

陶瓷基板制备技术

陶瓷基板又称陶瓷电路板，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。陶瓷热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低，是功率半导体器件封装常用的基板材料。根据封装结构和...

陶瓷基板

26 2023-04

工业、EV、轨道交通用IGBT模块的选材及封装工艺对比

IGBT的应用领域很广，如工业领域中的变频器,轨道交通领域的高铁、地铁、轻轨,新能源领域的新能源汽车、风力发电等。根据工作环境的电压不同，IGBT可以分为低压（600V以下）、中压（600V-1200V）、高压（1700V-6500V）， ...

IGBT

24 2023-04

激光技术在陶瓷基板领域的应用

陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，可靠性高，高频特性好，热膨胀系数小等优点，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。常用的电子封装陶瓷基板材料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等。

陶瓷基板

19 2023-04

压接型与焊接式IGBT的失效模式与失效机理

失效率是可靠性最重要的评价标准，所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。欢迎识别二维码加入IGBT产业链微信群及通讯录。

IGBT陶瓷基板

18 2023-04

陶瓷基板在半导体制冷器中的应用

半导体制冷技术的研究起源于上世纪50年代，是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术，作为半导体制冷技术的核心部件，半导体热电制冷器件能让高集成度电子元器件的工作温度迅速下降，因而应用十分广泛。陶瓷基板在半导体制冷器件中起到了关键的作用，下面...

陶瓷基板

17 2023-04

大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等行业发展，对于高压大功率IGBT模块的需求迫切且数量巨大。由于高压大功率IGBT模块技术门槛较高，难度较大，特别是要求封装材料散热性能更好、可靠性更高、载流量更大。高压大功率IGB...

IGBT 氮化铝覆铜基板