三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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25 2021-11

选择陶瓷厚膜电路生产厂家核心因素是哪些？

陶瓷厚膜电路基板在军用、工业电子类及和消费电子类产品中得到广泛应用，如变频器，光伏逆变器，制冷片，油位传感器等。要选择合适的陶瓷厚膜电路生产厂家，还需要从几个方面去考虑评估。

陶瓷厚膜电路生产厂家

22 2021-11

陶瓷覆铜板剥离力怎么测试

陶瓷覆铜板，是在氧化铝或者氮化铝陶瓷基等陶瓷基材上面做金属化铜厚的基板通常成为陶瓷覆铜板，陶瓷和金属的连接性对来说需要比较强的技术实力，尤其是金属化铜层较厚的情况下，陶瓷覆铜板的附着力就是测试的重点，那么怎么测试陶瓷覆铜板的附着力，通常我们...

陶瓷覆铜板

19 2021-11

黑色氧化铝陶瓷的优势和应用

黑色氧化铝陶瓷在国外发展比我们国内要早，国外日本京瓷在黑色氧化铝陶瓷这方面有较为突出的优势。国内目前黑色氧化铝陶瓷有个别公司可以做，但是非常少，产能和良品率不高，目前市场空缺较大。今天小编就来分享一下黑色氧化铝陶瓷的优势和应用。

12 2021-11

平面和围坝陶瓷基板的区别

陶瓷基板按表面特征分平面陶瓷基板，曲面陶瓷基板，三维立体陶瓷基板。一般看到的平面陶瓷基板比较多，一般都是一面或者两面有金属化或者线路的陶瓷基板。围坝陶瓷基板其实算是立体陶瓷基板，在陶瓷平面板上做围坝，围坝深度一般几百微米，看上去是一个突出的...

围坝陶瓷基板

12 2021-11

CPU使用陶瓷基板的理由

目前，绝大多数CPU都采用了一种翻转核心的封装形式，也就是说，CPU核心在硅芯片的底部被翻转后封装在陶瓷电路基板上，这样能够使CPU核心直接与散热装置接触，实现更好的散热导热性能。今天小编就来分享一下CPU为何使用陶瓷基板。

陶瓷基板

08 2021-11

氧化铝陶瓷基板易碎的可能原因

氧化铝陶瓷基板易碎有多方面的原因，陶瓷基板本身是无机材料，虽然耐压能力还是很不错。产品本身不耐受拉力。主要几个方面的原因：

氧化铝陶瓷基板